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報告摘要
光互連發(fā)展空間廣闊，OCS全光交換帶來性能突破。2023年以來，光連接傳輸速率迅速從400G躍升至800G，未來將進一步邁向1.6T和3.2T的速率；另一方面，光模塊與XPU的比例正持續(xù)擴大，展望未來，對于由一百萬個XPU組成的超大規(guī)模集群，則可能對應(yīng)一千萬個光模塊，比例高達1:10。光路交換機（OCS）不同于傳統(tǒng)交換機，無需做光電轉(zhuǎn)換，（略）交換，有效降低了通信硬件成本和功耗，在切換速度、插入損耗、回波損耗、耐用性和可靠性等性能方面均有突破。
在性能、可擴展性和成本方面，基于LCoS和MEMS的WSS技術(shù)均具有獨特的優(yōu)勢。波長選擇開關(guān)（WSS）是現(xiàn)代可重構(gòu)光分插復(fù)用器（ROADMs）中的關(guān)鍵組件，用于密集波分復(fù)用（DWDM）網(wǎng)絡(luò)。（略）絡(luò)不斷發(fā)展，以適應(yīng)更高的數(shù)據(jù)速率和更靈活的服務(wù)配置，LCoS和MEMS技術(shù)將在塑造基于WSS的光交換的未來方面發(fā)揮關(guān)鍵作用。在性能、可擴展性和成本方面，基于LCoS和MEMS的WSS技術(shù)均具有獨特的優(yōu)勢，（略）絡(luò)需求。整體來看，基于LCoS的WSS具有卓越的光譜靈活性、（略）格架構(gòu)的適應(yīng)性，但成本和插入損耗也更高；相比之下，基于MEMS的WSS則具有低插入損耗、快速切換和成本效益的優(yōu)勢，使其成為對延遲敏感且注重預(yù)算的應(yīng)用的理想選擇。
博通：1）AI半導(dǎo)體收入持續(xù)加速，積壓訂單強勁。博通FY25Q3實現(xiàn)收入160億美元，同比增長22%，主要系A(chǔ)I半導(dǎo)體的強勁表現(xiàn)好于預(yù)期以及VMware的持續(xù)增長推動。其中，半導(dǎo)體收入為92億美元，同比增長加速至26%，由52億美元的AI半導(dǎo)體收入推動，該收入同比增長63%，并將強勁增長的軌跡延長至連續(xù)10個季度；基礎(chǔ)設(shè)施軟件收入為68億美元，同比增長17%，高于預(yù)期的67億美元，本季度預(yù)訂量繼續(xù)強勁，第三季度預(yù)訂的合同總價值超過84億美元?？傮w來看，公司合并積壓訂單達到了創(chuàng)紀(jì)錄的1100億美元。公司指引FY25Q4營收174億美元，同比增長24%，其中，指引AI半導(dǎo)體收入62億美元，同比增長66%，非人工智能半導(dǎo)體收入將環(huán)比低兩位數(shù)增長至約46億美元，基礎(chǔ)設(shè)施軟件收入約為67億美元，同比增長15%。
2）AIASIC需求持續(xù)爆發(fā)，第四位客戶獲得超100億美元訂單。博通XPU收入占AI收入的65%，其中，3個客戶對定制AI加速器的需求持續(xù)增長，（略）XPU的超過100億美元的AI機架訂單。受益于現(xiàn)有客戶需求增長與新客戶量產(chǎn)落地的雙重推動，公司預(yù)計2026財年AI收入前景將顯著優(yōu)于此前預(yù)期。
科技巨頭加大AI投資。Meta（略）和基礎(chǔ)設(shè)施，為下一波創(chuàng)新提供動力，到2028年Meta將在美國投資至少6000億美元。此前，谷歌、Meta、亞馬遜就已相繼上調(diào)2025全年資本開支預(yù)期，谷歌上調(diào)25年100億美元資本開支至850億美元，Meta上調(diào)25年資本開支預(yù)期至660-720億美元，亞馬遜表示目前需求已經(jīng)超過了供給，上調(diào)25年資本開支至1200億美元左右，商業(yè)模式角度，微軟Azure連續(xù)大幅超預(yù)期，未來資本開支更多投向短周期資產(chǎn)。我們認為主要系看到了AI大范圍的需求以及商務(wù)模式正逐步跑通，目前AI大時代已至，大趨勢下，把握行業(yè)大beta，高度重視AI產(chǎn)業(yè)鏈變革及業(yè)績爆發(fā)機遇。
周觀點：相關(guān)標(biāo)的見尾頁。
風(fēng)險提示：下游需求不及預(yù)期、研發(fā)進展不及預(yù)期、地緣政治風(fēng)險。
目錄
1、OCS全光交換高速增長，MEMS/LCoS兩種技術(shù)并行
1.1光互連需求爆發(fā)，OCS全光交換帶來性能突破
1.2基于LCoS的WSS在切換速度與可擴展性優(yōu)勢突出
2、AIASIC需求持續(xù)爆發(fā)，博通第三財季業(yè)績創(chuàng)新高
2.1博通：第四位XPU客戶發(fā)送訂單，AIASIC需求持續(xù)爆發(fā)
2.2Marvell：（略）業(yè)務(wù)領(lǐng)跑，定制AI芯片項目實現(xiàn)量產(chǎn)
3、科技巨頭加大AI投資，Meta表示至少投資6000億美元
4、行情回顧
5、相關(guān)標(biāo)的
6、風(fēng)險提示
1、OCS全光交換高速增長，MEMS/LCoS兩種技術(shù)并行
1.1光互連需求爆發(fā)，OCS全光交換帶來性能突破
AI產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展，光互連發(fā)展空間廣闊。一方面，（略）的光連接傳輸速率正經(jīng)歷著快速的迭代升級：從40G到400G的升級周期大約為每4年速率翻倍，而自2023年被視為AI元年以來，傳輸速率迅速從400G躍升至800G，并預(yù)示著未來將進一步邁向1.6T和3.2T的速率，迭代周期已縮短至每2年翻倍。光互連技術(shù)憑借其獨特的優(yōu)勢，（略）復(fù)雜架構(gòu)下帶寬需求的互聯(lián)方案。另一方面，光模塊與XPU（如GPU、TPU等加速處理單元）的比例正持續(xù)擴大：以GPT系列為例，GPT-3在由1000個XPU組成的集群上使用了約2000個光模塊完成訓(xùn)練，XPU與光模塊的比例為1:2；而GPT-4則在由25000個XPU組成的集群上使用了約75000個光模塊進行訓(xùn)練，比例提升至1:3。展望未來，由100000個XPU組成的集群可能需要500000個光模塊，比例達到1:5；而對于由一百萬個XPU組成的超大規(guī)模集群，則可能對應(yīng)一千萬個光模塊，比例高達1:10。這一趨勢清晰地表明，光學(xué)互連將在未來迎來重要的增長契機，成為支撐AI等前沿技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵力量。
（略）交換機（OpticalCircuitSwitch，簡稱OCS）不同于傳統(tǒng)交換機，（略）交換，無需做光電轉(zhuǎn)換。OCS（略）進入交換機后，不再進行光電轉(zhuǎn)換，（略）的波分復(fù)用、交叉連接等進行轉(zhuǎn)發(fā)等操作，光電轉(zhuǎn)換在服務(wù)器端進行；同時配合3D（略）絡(luò)拓撲結(jié)構(gòu)，OCS有效降低了通信硬件成本和功耗。光交換的主要性能指標(biāo)包括：切換速度、插入損耗、回波損耗、耐用性和可靠性等。
谷歌內(nèi)部項目Apollo，（略）大范圍部署MEMS型OCS替換EPS，（略）網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的重大變革。（略）網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)圖，即spine-leaf結(jié)構(gòu)，其中Spine（略）絡(luò)交換機（electronicpacketswitch，簡稱EPS），SP與每一個AB相連；AB（aggregationblock）層為匯聚層，與TOR交換機相連。（略）經(jīng)過Spine（略）的多次轉(zhuǎn)換，（略）處理，都會帶來非常大的功耗開銷，并且增加了數(shù)據(jù)的延遲。（略）絡(luò)數(shù)據(jù)量的劇增，每隔兩三年，Spine層都需要進行一次升級，帶來了巨大的成本開銷。右圖為谷歌Apollo項目，直接將SP層的EPS替換為OCS，主要是為了降低功耗與成本。
Google的OCS稱為Palomar，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)如圖表4所示，輸入輸出為兩個光纖準(zhǔn)直器陣列（fibercollimatorarray），光纖準(zhǔn)直器包括光纖陣列和微透鏡陣列，輸入輸出均為136個通道。光通過光纖進入到OCS系統(tǒng)后，先后經(jīng)過兩個2D的MEMS陣列。每個MEMS陣列含有136個平面鏡，用于精確調(diào)節(jié)光的傳播方向。信號光的傳播方向為圖表4中的綠線，（略）中還包含兩個監(jiān)控通道，對應(yīng)圖表4中的紅色粗線。監(jiān)控通道使用850nm波長的光，經(jīng)過MEMS反射后進入到監(jiān)控相機處。通過圖像處理來反饋控制MEMS陣列，（略）插損。
相比于EPS，OCS（略）網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的革新，其主要特征有：
1）（略）絡(luò)拓撲結(jié)構(gòu)：（略）絡(luò)中的數(shù)據(jù)量，（略）。以圖表6為例，A、B和C節(jié)點都有500個端口，AB間的模塊速率為200Gbps，AC和BC間的模塊速率為100Gbps。（略）絡(luò)結(jié)構(gòu)配置，兩個節(jié)點之間分別有250（略），因此AB間的最大數(shù)據(jù)量為50T，AC和BC的最大數(shù)據(jù)量為25T。但是實際需求為AB間的數(shù)據(jù)量為55T，（略）絡(luò)配置無法完成該需求。如果采用OCS，（略）的數(shù)量，AB（略）數(shù)調(diào)整為300，而AC和BC（略）數(shù)調(diào)整為200，此時AB間的最大數(shù)據(jù)量為60T，可以滿足需求。AC之間的數(shù)據(jù)一部分通過節(jié)點B進行傳輸。
2）（略）絡(luò)拓展與升級：如圖表7、8所示，采用OCS，（略）（略）絡(luò)拓展，與原有的節(jié)點形成互聯(lián)，而不影響業(yè)務(wù)。當(dāng)網(wǎng)絡(luò)中部署更高速率的光模塊和交換機時，原有的低速器件可以繼續(xù)使用，降低一部分成本。
OCS也被部署到谷歌TPUv4集群中，其拓撲靈活性和部署優(yōu)勢顯著縮短了大型語言模型的訓(xùn)練時間。從圖表9可以看到，64個TPU芯片形成一個cube，每個面有16（略），每個塊總共有96（略）連接到OCSes。為了提供3D（略），（略）上的對立的雙方必須連接到同一個OCS，因此，最外側(cè)六個面上的TPU與48個OCSes相連（6×16÷2=48OCSes）。PalomarOCS為136×136規(guī)格（128個端口，外加8（略）測試和維修的備用端口），內(nèi)部的TPU之間通過電纜連接，從而實現(xiàn)4096個TPUv4芯片的預(yù)期總數(shù)，（略）。
2025年7月，開放計算項目基金會（OCP）（略）交換（OCS）子項目。OCS子項目將促進開放式OCS技術(shù)的協(xié)作，以滿足人工智能等數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用日益增長的高帶寬、低延遲和高能效連接需求，成員包括iPronics、Lumentum、Coherent、谷歌、Lumotive、微軟、nEye、NVIDIA、OrioleNetworks和POLATIS（HUBER+SUHNER）。
1.2基于LCoS的WSS在切換速度與可擴展性優(yōu)勢突出
波長選擇開關(guān)（WSS）是現(xiàn)代可重構(gòu)光分插復(fù)用器（ROADMs）中的關(guān)鍵組件，用于密集波分復(fù)用（DWDM）網(wǎng)絡(luò)。兩種主要技術(shù)主導(dǎo)著WSS的實現(xiàn)：硅基液晶（LCoS）（略）（MEMS）。（略）絡(luò)不斷發(fā)展，以適應(yīng)更高的數(shù)據(jù)速率和更靈活的服務(wù)配置，LCoS和MEMS技術(shù)將在塑造基于WSS的光交換的未來方面發(fā)揮關(guān)鍵作用。
1）硅基液晶（LCoS）技術(shù)：采用反射式空間光調(diào)制器（SLM），（略）調(diào)制光相位，這實現(xiàn)了無需機械運動的動態(tài)波長控制和光束控制。LCoS的純相位調(diào)制可實現(xiàn)精確且連續(xù)的可調(diào)諧性，（略）格架構(gòu)。然而，由于液晶的偏振依賴性，（略）的性能一致性。
2）（略）（MEMS）技術(shù)：（略）物理重定向到不同的輸出端口，微鏡可以向多個方向傾斜，（略）由。MEMS系統(tǒng)固有的低插入損耗（略）衰減的應(yīng)用中非常有效。然而，由于MEMS依賴于機械運動，因此長期使用可能會出現(xiàn)輕微但明顯的磨損，（略）中。
在性能、可擴展性和成本方面，基于LCoS和MEMS的WSS技術(shù)均具有獨特的優(yōu)勢，（略）絡(luò)需求。整體來看，基于LCoS的WSS具有卓越的光譜靈活性、（略）格架構(gòu)的適應(yīng)性，但成本和插入損耗也更高；相比之下，基于MEMS的WSS則具有低插入損耗、快速切換和成本效益的優(yōu)勢，使其成為對延遲敏感且注重預(yù)算的應(yīng)用的理想選擇。
1）基于LCoS的WSS能夠提供高度靈活且精細的波長選擇，因為它可以在像素級控制相位調(diào)制，這使得任意的光譜整形和信道帶寬的動態(tài)重構(gòu)成為可能，（略）格DWDM網(wǎng)絡(luò)的理想選擇；相比之下，基于MEMS的WSS依賴于具有預(yù)定義濾波器形狀的固定通帶，這使其對動態(tài)頻譜分配的適應(yīng)性較差，（略）絡(luò)。
2）在插入損耗和光學(xué)性能方面：基于LCoS的WSS通常會因衍射效應(yīng)和偏振敏感性而表現(xiàn)出更高的插入損耗，需要額外的偏振分集光學(xué)元件；基于MEMS的WSS插入損耗和偏振相關(guān)損耗（PDL）較低，因為它主要依賴于直接反射，（略）復(fù)雜度極低。
3）切換速度方面：基于LCoS的WSS由于液晶切換動力學(xué)，響應(yīng)時間在毫秒級，但由于它沒有活動部件，因此具有出色的長期可靠性；相比之下，基于MEMS的WSS的切換速度更快，在微秒級，因此非常適合對延遲敏感的應(yīng)用，盡管其機械部件可能會帶來潛在的長期磨損問題。（略）絡(luò)應(yīng)用中，（略）絡(luò)，MEMS技術(shù)可能因其較低的延遲而具有性能優(yōu)勢。
4）可擴展性是基于LCoS的WSS的強大優(yōu)勢，憑借其二維光束控制能力，它可以支持更多端口，并輕松擴展到高階ROADM；基于MEMS的WSS雖然適用于中等端口數(shù)，但由于微鏡陣列的物理尺寸而受到限制，這使得高端口數(shù)的實現(xiàn)更具挑戰(zhàn)性。LCoS技術(shù)中基于像素的控制允許更精細的光譜調(diào)諧分辨率，（略）格范式發(fā)展，這一點變得越來越重要。相比之下，基于MEMS的WSS（略）格配置中具有良好的擴展性，（略）格化架構(gòu)中會遇到實際限制。
5）成本和復(fù)雜性方面，基于LCoS的WSS由于需要復(fù)雜的控制電子器件和偏振管理，初始成本較高，其運行依賴軟件進行光束控制和波長控制，LCoS（略）處理（DSP）雖然也提供了廣泛的可配置性，但也增加了另一層復(fù)雜性；基于MEMS的WSS受益于成熟的MEMS制造工藝，單位：（略）
2、AIASIC需求持續(xù)爆發(fā)，博通第三財季業(yè)績創(chuàng)新高
2.1博通：第四位XPU客戶發(fā)送訂單，AIASIC需求持續(xù)爆發(fā)
博通FY25Q3業(yè)績創(chuàng)歷史新高，AI驅(qū)動下營收與利潤雙增長。FY25Q3，博通總營收達160億美元，同比增長22%，環(huán)比增長6%，高于上季指引（158億美元）；合并調(diào)整后EBITDA達到107億美元，同比增長30%，環(huán)比增長7%。毛利率為78.4%，主要受益于軟件收入占比提升和半導(dǎo)體產(chǎn)品組合優(yōu)化。營業(yè)利潤為105億美元，同比增長32%，環(huán)比增長7%；營業(yè)利潤率為65.5%，環(huán)比提升27個基點。博通同時發(fā)布了FY25Q4財務(wù)指引，預(yù)計第四財季合并收入約為174億美元，同比增長24%；半導(dǎo)體收入預(yù)計為107億美元，同比增長30%，其中AI半導(dǎo)體收入預(yù)計達到約62億美元，同比增長66%；非人工智能半導(dǎo)體收入將環(huán)比低兩位數(shù)增長至約46億美元；基礎(chǔ)設(shè)施軟件收入預(yù)計為67億美元，同比增長15%；預(yù)計調(diào)整后EBITDA占收入的67%。
半導(dǎo)體業(yè)務(wù)強勁增長，XPU驅(qū)動AI收入加速。半導(dǎo)體業(yè)務(wù)FY25Q3實現(xiàn)收入92億美元，同比增長26%，占公司總收入的57%，主要由AI業(yè)務(wù)驅(qū)動。其中，AI半導(dǎo)體收入達52億美元，同比增長63%，連續(xù)第十個季度保持高速增長。XPU業(yè)務(wù)表現(xiàn)尤為突出，占AI收入的65%，為三大主要客戶定制的AI加速器需求持續(xù)攀升，客戶正以各自節(jié)奏推進計算自主化，公司也在逐步擴大在客戶（略）場份額。此外，公司此前合作開發(fā)的潛在客戶之一已下達量產(chǎn)訂單，正式成為第四位XPU合格客戶，帶來超過100億美元的AI機架訂單。受益于現(xiàn)有客戶需求增長與新客戶量產(chǎn)落地的雙重推動，公司預(yù)計2026財年AI收入前景將顯著優(yōu)于此前預(yù)期。本季度半導(dǎo)體毛利率為67%，同比下降30個基點，主要受產(chǎn)品組合影響；研發(fā)投入9.51億美元，同比增加9%，主要用于領(lǐng)先AI芯片開發(fā)；營業(yè)利潤率同比提升130個基點至57%，環(huán)比持平。
軟件業(yè)務(wù)超預(yù)期增長，VMware（略）升級。本季度基礎(chǔ)設(shè)施軟件收入為68億美元，同比增長17%，占總收入的43%，超出67億美元的預(yù)期，得益于本季度強勁的訂單表現(xiàn)。第三季度取得了超過84億美元的合同總價值?？傮w來看，公司合并積壓訂單達到了創(chuàng)紀(jì)錄的1100億美元。本季度軟件業(yè)務(wù)毛利率為93%，高于去年同期的90%。本季度運營支出為11億美元，帶動基礎(chǔ)設(shè)施軟件營業(yè)利潤率約為77%，相比去年同期的67%大幅提升，這主要得益于VMware整合工作的完成。在收購VMware后，經(jīng)過超過5000名工程師歷時兩年的開發(fā)，發(fā)布了VMwareCloudFoundation9.0版本。（略），企業(yè)客戶既可將其部署在本地，也可遷移至云端。它使企業(yè)能夠在虛擬機和現(xiàn)代容器上運行任何應(yīng)用工作負載，包括AI工作負載，為公有云提供了真正的替代方案。
隨著大語言模型在智能與算力上的持續(xù)突破，AI計算集群規(guī)模迅速擴張，（略）性能的核心瓶頸。本季度，博通在AI網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)多項關(guān)鍵技術(shù)進展。在“縱向擴展”方面，針對當(dāng)前NVLink架構(gòu)僅支持72個GPU、帶寬28.8Tbps的局限，我們推出的Tomahawk5（略）交換機可支持多達512個XPU節(jié)點，顯著提升機架內(nèi)擴展能力。在“橫向擴展”方面，（略）絡(luò)架構(gòu)正被6月發(fā)布的Tomahawk6（102Tbps）所革新，（略）的102Tbps交換機，（略）絡(luò)結(jié)構(gòu)簡化為兩層，從而實現(xiàn)更低延遲和更少功耗。（略）的超大規(guī)模需求，基于Jericho3的解決方案已成功支持多個超大規(guī)?？蛻魧崿F(xiàn)跨站點互聯(lián)；新一代Jericho4路由器已正式發(fā)布，支持51.2Tbps帶寬，具備深度緩沖與智能擁塞控制，（略）整合為統(tǒng)一集群，支持超20萬個節(jié)點的“scaleacross”能力。
2.2Marvell：（略）業(yè)務(wù)領(lǐng)跑，定制AI芯片項目實現(xiàn)量產(chǎn)
MarvellFY26Q2業(yè)績強勁增長，AI（略）業(yè)務(wù)持續(xù)領(lǐng)先。FY26Q2，Marvell實現(xiàn)營收20.06億美元，同比增長58%，環(huán)比增長6%。分業(yè)務(wù)來看，（略）業(yè)務(wù)同比增長69%，占總收入74%，AI需求持續(xù)強勁；（略）絡(luò)與運營商基礎(chǔ)（略）場合計同比增長43%，呈現(xiàn)穩(wěn)健復(fù)蘇。展望未來，公司指引第三季度收入將達到20.6億美元，同比增長36%。
Marvell推出業(yè)界2nm定制SRAM，專為下一代AI計算優(yōu)化性能與能效。Marvell在高速互連與存儲領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新，（略）基礎(chǔ)設(shè)施升級。公司已開始批量交付下一代200G每通道1.6TPAM4DSP，進一步鞏固其在高速（略）場的技術(shù)領(lǐng)先地位。同時，在人工智能與云交換領(lǐng)域，12.8T產(chǎn)品持續(xù)保持大批量出貨，51.2Tbps交換機的出貨量顯著擴大，隨著應(yīng)用進程的加快，Marvell預(yù)計這些產(chǎn)品將成為下一財年交換機業(yè)務(wù)收入增長的主要動力，為AI/（略）絡(luò)支持。在芯片級技術(shù)層面，Marvell推出業(yè)界2nm定制SRAM，專為下一代AI計算優(yōu)化性能與能效；配套的封裝集成電壓穩(wěn)壓器（PIVR）電源解決方案，則為加速計算提供了更高效的供電架構(gòu)，（略）級功耗。
Marvell深化云安全布局，攜手微軟Azure擴展硬件級加密方案。Marvell通過戰(zhàn)略合作強化其在云安全領(lǐng)域的影響力。與MicrosoftAzure的合作進一步升級，雙方重點擴展了?LiquidSecurity?硬件安全模塊的部署規(guī)模，為超大規(guī)?？蛻籼峁└鼜姶蟮臄?shù)據(jù)加密與密鑰管理能力。這一合作不僅鞏固了Marvell在云（略）場的地位，也為后續(xù)與其他云服務(wù)商的深度合作奠定了基礎(chǔ)，助力客戶構(gòu)建更安全可靠的AI與云計算基礎(chǔ)設(shè)施。
3、科技巨頭加大AI投資，Meta表示至少投資6000億美元
Meta（略）和基礎(chǔ)設(shè)施，為下一波創(chuàng)新提供動力，到2028年Meta將在美國投資至少6000億美元。此前，谷歌、Meta、亞馬遜就已相繼上調(diào)2025全年資本開支預(yù)期，谷歌上調(diào)25年100億美元資本開支至850億美元，Meta上調(diào)25年資本開支預(yù)期至660-720億美元，亞馬遜表示目前需求已經(jīng)超過了供給，上調(diào)25年資本開支至1200億美元左右，商業(yè)模式角度，微軟Azure連續(xù)大幅超預(yù)期，未來資本開支更多投向短周期資產(chǎn)。我們認為主要系看到了AI大范圍的需求以及商務(wù)模式正逐步跑通，目前AI大時代已至，大趨勢下，把握行業(yè)大beta，高度重視AI產(chǎn)業(yè)鏈變革及業(yè)績爆發(fā)機遇。
4、行情回顧
根據(jù)Wind，本周（9.1-9.5）申萬電子板塊跌幅為4.57%。個股方面，半導(dǎo)體（申萬2021分類）漲幅前5的個股分別為：杰華特(30.05%)、源杰科技(24.87%)、天岳先進(19.81%)、成都華微(19.79%)、利揚芯片(14.29%)。消費電子（申萬2021分類）領(lǐng)域漲幅前5的個股分別為：東尼電子(14.99%)、統(tǒng)聯(lián)精密(14.97%)、精研科技(10.84%)、勝利精密(9.94%)、利安科技(5.14%)。
電子分板塊來看，滬深300周度跌幅為0.81%，電子相對滬深300超額收益-3.76%。細分板塊中，電子化學(xué)品Ⅲ、消費電子零部件及組裝、LED超額收益最大，分別為3.10%、2.35%、2.35%。
目前行業(yè)整體估值水平位于近年相對較高位置，根據(jù)Wind，電子（申萬）板塊整體PETTM（截至25/9/5）為64倍，我們認為在AI帶動下，電子行業(yè)有望實現(xiàn)歷史性的估值中樞上移，建議著重關(guān)注海外AI業(yè)績釋放（英偉達產(chǎn)業(yè)鏈）、ASIC需求爆發(fā)帶來的AI第二增長極、國內(nèi)半導(dǎo)體自主化進入新的重大里程碑。
5、相關(guān)標(biāo)的
海外AI：勝宏科技、東山精密、工業(yè)富聯(lián)、滬電股份及光模塊相關(guān)廠商。
同時建議關(guān)注PCB上游材料中材科技、菲利華、生益科技、東材科技、德?？萍肌~冠銅箔；以及設(shè)備如大族數(shù)控、芯碁微裝、鼎泰高科。
LCoS：豪威集團
ASIC：芯原股份、翱捷科技
風(fēng)險提示
下游需求不及預(yù)期；
研發(fā)進展不及預(yù)期；
地緣政治風(fēng)險；
歡迎關(guān)注我們！
（略）：S（略）05
（略）：S（略）04
具體分析詳見國盛證券研究所2025年9月6日發(fā)布的《電子周觀點：AI大算力需求下，全光交換OCS為關(guān)鍵助力》報告。
國盛電子鄭震湘團隊
團隊介紹
鄭震湘：國盛證券研究所聯(lián)席所長，電子首席分析師，（略）學(xué)習(xí)及華為產(chǎn)業(yè)研究經(jīng)驗，逐步構(gòu)建從產(chǎn)業(yè)到資本的科技股研究方法，深度覆蓋半導(dǎo)體、消費電子、汽車電子等細分領(lǐng)域。榮獲（略）年新財富電子行業(yè)第一名、2019/2021/2022年新財富第二名、2020年新財富第三名；2013/2015/2020年水晶球電子行業(yè)第一名、2019/2021年水晶球第二名。
佘凌星：電子聯(lián)席首席分析師，復(fù)旦大學(xué)電子工程學(xué)士、金融碩士，十年電子行業(yè)研究經(jīng)驗，板塊全覆蓋。榮獲2019/2021/2022年新財富電子行業(yè)第二名、2020年新財富第三名；2020年水晶球電子行業(yè)第一名、2019/2021年水晶球第二名。
鐘琳：電子分析師，深耕消費電子。榮獲2019/2021/2022年新財富電子行業(yè)第二名、2020年新財富第三名；2020年水晶球電子行業(yè)第一名、2019/2021年水晶球第二名。
劉嘉元：電子分析師，覆蓋半導(dǎo)體設(shè)備及材料、AI產(chǎn)業(yè)鏈。
查顯彪：電子分析師，覆蓋存儲、PCB。
肖超：電子分析師，覆蓋消費類IC及光學(xué)。
牟睿欽：覆蓋模擬、封測。
朱迪：研究助理，覆蓋被動元器件、面板。
沈朱櫻婷：覆蓋AI產(chǎn)業(yè)鏈。
陳威威：覆蓋半導(dǎo)體零部件。
章曠怡：覆蓋消費電子。
特別聲明：《證券期貨投資者適當(dāng)性管理辦法》于2017年7月1日起正式實施。通過微信：（略）
重要聲明：（略）是國盛證券電子團隊設(shè)立的。（略）。（略）所載的信息僅面向?qū)I(yè)投資機構(gòu)，僅供在新媒體背景下研究觀點的及時交流。（略）所載的信息均摘編自國盛證券研究所已經(jīng)發(fā)布的研究報告或者系對已發(fā)布報告的后續(xù)解讀，若因?qū)蟾娴恼幎a(chǎn)生歧義，應(yīng)以報告發(fā)布當(dāng)日的完整內(nèi)容為準(zhǔn)。本資料僅代表報告發(fā)布當(dāng)日的判斷，相關(guān)的分析意見及推測可在不發(fā)出通知的情形下做出更改，讀者參考時還須及時跟蹤后續(xù)最新的研究進展。
本資料不構(gòu)成對具體證券在具體價位、具體時點、（略）場表現(xiàn)的判斷或投資建議，不能夠等同于指導(dǎo)具體投資的操作性意見，普通的個人投資者若使用本資料，有可能會因缺乏解讀服務(wù)而對報告中的關(guān)鍵假設(shè)、評級、目標(biāo)價等內(nèi)容產(chǎn)生理解上的歧義，進而造成投資損失。因此個人投資者還須尋求專業(yè)投資顧問的指導(dǎo)。本資料僅供參考之用，接收人不應(yīng)單純依靠本資料的信息而取代自身的獨立判斷，應(yīng)自主作出投資決策并自行承擔(dān)投資風(fēng)險。
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