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問(wèn)：（略）散熱方案轉(zhuǎn)向液冷的核心驅(qū)動(dòng)因素是什么？
答：（略）GPU設(shè)計(jì)熱功耗不斷提升，伴隨AI技術(shù)發(fā)展算力增加，主流芯片功耗熱流密度持續(xù)攀升，例如GPU散熱設(shè)計(jì)功耗已超800瓦，第三代AI訓(xùn)練模型單機(jī)柜功率密度達(dá)70-200千瓦，（略）散熱上限一般在20千瓦，無(wú)法滿足高功率密度散熱需求，因此液冷方案因散熱效率高成為必然選擇。
問(wèn)：（略）線主要分為哪兩類(lèi)？各類(lèi)下有哪些具體方案？
答：（略）線主要分為接觸式和非接觸式兩類(lèi)。其中，接觸式方案主要是浸沒(méi)式，即直接將服務(wù)器泡在礦物油等散熱液體中；非接觸式方案分為冷板式和相變式，冷板式是將金屬冷板貼到GPU上，通過(guò)冷板內(nèi)微通道散熱，相變式是利用氟化液的氣液變化吸熱帶走熱量，未來(lái)當(dāng)功率密度提高到150-200千瓦/個(gè)時(shí)，相變式方案（略）場(chǎng)容量。
問(wèn)：目前國(guó)內(nèi)液冷方案中冷板式和浸沒(méi)式的占比情況如何？冷板式液冷方案的一次側(cè)和二次側(cè)分別包含哪些設(shè)備，具體運(yùn)作流程是怎樣的？
答：目前國(guó)內(nèi)液冷方案中，冷板式占比約85%，浸沒(méi)式（金模式）占比約15%。冷板式液冷方案的一次側(cè)包括冷卻塔和干冷器，（略）外面；二次側(cè)從CDU（管路匯接設(shè)備）開(kāi)始均在機(jī)房?jī)?nèi)。運(yùn)作流程為：散熱液體經(jīng)CDU分配到液冷機(jī)柜，吸收機(jī)柜熱量后返回一次側(cè)冷卻塔，冷卻塔降低散熱液體溫度后再輸送回CDU，進(jìn)而再次輸送到機(jī)柜，形成循環(huán)。
問(wèn)：冷板式液冷方案室內(nèi)側(cè)和室外側(cè)的核心部件分別有哪些？各部件的作用是什么？
答：室內(nèi)側(cè)核心部件及作用：1.冷板，直接貼合到CPU和GPU上，負(fù)責(zé)吸收芯片熱量；2.CDU，起到控制輸送液體到機(jī)柜、分配液體的作用；3.manyford，插在機(jī)柜內(nèi)側(cè)兩根管道，連接CDU和機(jī)柜上的設(shè)備；4.快捷插頭（UUQE），用在機(jī)柜內(nèi)，連接GPU和manyford，需防止冷卻液泄露。室外側(cè)核心部件及作用：1.冷卻塔，降低從機(jī)柜返回的散熱液體溫度；2.干冷器，輔助散熱；3.冷水機(jī)組，參與散熱循環(huán)，與二次側(cè)CDU（略）。
問(wèn)：（略）IT建設(shè)成本中的占比大概是多少？
答：一次側(cè)的冷水機(jī)組加上二次側(cè)的CDU等各類(lèi)設(shè)備，（略）IT建設(shè)成本中的占比大概是20%左右。
問(wèn)：全球及國(guó)內(nèi)液冷滲透率的現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)情況如何？國(guó)內(nèi)外芯片功耗差異對(duì)液冷滲透率有何影響？
答：從全球范圍看，第三方機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)液冷滲透率有望從目前的21%提升到2028年的43%。國(guó)內(nèi)方面，因國(guó)內(nèi)廠家芯片功耗相對(duì)國(guó)外小，例如寒武紀(jì)MLU590芯片功耗約550瓦，而英偉達(dá)GB200功耗達(dá)2700瓦，目前國(guó)內(nèi)芯片功耗處于風(fēng)冷向液冷升級(jí)的邊界，所以國(guó)內(nèi)主要還是使用風(fēng)冷；但HW早期已采用液冷方案，且其雖單芯片功耗低，但使用芯片數(shù)量多，因此也會(huì)采用液冷方案。
問(wèn)：英偉達(dá)GB200向GB300升級(jí)過(guò)程中，機(jī)柜架構(gòu)、單體功率有何變化？
答：英偉達(dá)GB200向GB300升級(jí)過(guò)程中，機(jī)柜架構(gòu)未發(fā)生變化，均包含18個(gè)computertree、9個(gè)switchtree；單體功率有提升，GB200中單張功率是1200瓦，GB300中單張功率上到1400瓦。
問(wèn)：以冷板、UUQD、manyford、CDU為例，英偉達(dá)GB200與GB300在這些組件的數(shù)量、成本及整體價(jià)值量上有何差異？
答：1.冷板：GB200中computertree含1塊CPU和2塊GPU，采用1塊大冷板，共需45塊冷板，每塊成本約700美元，價(jià)值量約3萬(wàn)美元；GB300中每個(gè)芯片貼1塊冷板，computertree需6塊小冷板，switchtree方案與GB200一致，共需108塊小冷板和9塊大冷板，小冷板平均價(jià)格約250美元，價(jià)值量提升到3.4萬(wàn)美元附近。2.UUQD：GB200使用144對(duì)，每對(duì)價(jià)值量約100美元；GB300使用288對(duì)（數(shù)量翻倍），每對(duì)價(jià)值量提升10美元，整體價(jià)值量增長(zhǎng)顯著。3.manyford：GB200與GB300中價(jià)值量無(wú)變化，均約2.8萬(wàn)美元。4.CDU：?jiǎn)蝹€(gè)CDU價(jià)值量保守估計(jì)3萬(wàn)美元，且隨散熱功耗提升和方案迭代會(huì)非線性增長(zhǎng)；整體來(lái)看，GB200中四個(gè)關(guān)鍵液冷組件價(jià)值量不到9萬(wàn)美元，GB300中提升到11萬(wàn)美元多。
問(wèn)：第三方機(jī)構(gòu)對(duì)（略）場(chǎng)規(guī)模的預(yù)測(cè)是怎樣的？
答：第三方機(jī)構(gòu)測(cè)算，2025年（略）場(chǎng)空間約75億美元，2028年可達(dá)到150億美元左右，2030年可達(dá)250億美元左右，2025年到2030年的復(fù)合增速約在25%左右。
問(wèn)：國(guó)內(nèi)外冷板方案在GPU與液冷板搭配上有何差異？冷板的成本主要來(lái)自哪里，有哪些常用材質(zhì)，各材質(zhì)有何特點(diǎn)？
答：搭配差異：英偉達(dá)方案目前是單張GPU對(duì)應(yīng)單張液冷板；國(guó)內(nèi)方案因芯片熱功耗較低，（略）線，即兩塊GPU合用一塊液冷板。冷板成本主要來(lái)自材料成本，常用材質(zhì)有銅、鋁、銅鋁合金復(fù)合材料。材質(zhì)特點(diǎn)：銅的導(dǎo)熱性能稍差，但腐蝕性比鋁好，兩種材料目前均有使用，英偉達(dá)或在下一代ruby方案中選擇銅鋁復(fù)合冷板。
問(wèn)：液冷板的技術(shù)門(mén)檻主要體現(xiàn)在哪里？相變式液冷板在設(shè)計(jì)上有何難度？
答：液冷板的技術(shù)門(mén)檻主要在微通道的設(shè)計(jì)。相變式液冷板設(shè)計(jì)難度更大，因?yàn)樾枰獙⒗浒迳?jí)分層，即下方為微通道，上方為氣體倉(cāng)，這種結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)對(duì)工藝要求更高。
問(wèn)：在英偉達(dá)GB300供應(yīng)鏈中，冷板環(huán)節(jié)的全球前列廠家及國(guó)內(nèi)主要廠家分別有哪些？這些國(guó)內(nèi)廠家目前的業(yè)務(wù)布局有何規(guī)劃？
答：冷板環(huán)節(jié)全球前列廠家是AVC、雙紅、庫(kù)拉、master等臺(tái)灣廠家，它們對(duì)標(biāo)英偉達(dá)及北美的四家CSP；國(guó)內(nèi)主要廠家是英維克、同飛、飛龍達(dá)，它們更多對(duì)標(biāo)國(guó)內(nèi)企業(yè)，且英維克、同飛目前都在考慮開(kāi)拓（略）場(chǎng)。
問(wèn)：CDU的技術(shù)門(mén)檻為何較高？其核心硬件包括哪些，核心指標(biāo)有哪些，各指標(biāo)具體要求是什么？
答：CDU技術(shù)門(mén)檻較高，（略）中承擔(dān)關(guān)鍵的液體控制與分配功能，（略）穩(wěn)定運(yùn)行，是四大組件中能被稱(chēng)之為“設(shè)備”的環(huán)節(jié)。核心硬件包括水泵板、換電動(dòng)調(diào)節(jié)閥、壓力傳感器、流量計(jì)。核心指標(biāo)及要求：1.二次側(cè)供液溫度穩(wěn)定性，正常液冷進(jìn)入GPU時(shí)溫度為35度、回水45度，設(shè)計(jì)好的CDU需精準(zhǔn)控制溫度，如進(jìn)液溫度控制在35度或35.1度；2.ATG（溫差控制），一般液冷有10度溫差（35度進(jìn)、45度回），優(yōu)質(zhì)CDU如韋D可在5度溫差（35度進(jìn)、40度回）下仍保證滿制冷量，而國(guó)內(nèi)部分CDU在5度溫差時(shí)換熱量可能衰減；3.系統(tǒng)潔凈度，需解決冷卻液“堵”的問(wèn)題，同時(shí)防止“漏”。
問(wèn)：英偉達(dá)在CDU供應(yīng)商選擇上，從GB200到GB300有何變化？
答：GB200中，韋D是英偉達(dá)唯一認(rèn)證的CDU供應(yīng)商；GB300中，因英偉達(dá)想更聚焦主業(yè)、關(guān)注柜內(nèi)產(chǎn)品，對(duì)外呈現(xiàn)參考方案，引入了更多供應(yīng)商，包括韋D、庫(kù)拉、master、保德、臺(tái)達(dá)等，其中不少是中國(guó)臺(tái)灣和中國(guó)大陸的廠家。
問(wèn)：在UQD和manyford環(huán)節(jié)，英偉GB200與GB300在供應(yīng)商選擇上有何變化？
答：UQD環(huán)節(jié)：GB200中主要供應(yīng)商是北美企業(yè)如CPC、Parker；GB300中主要供應(yīng)商變?yōu)閏hamaster、MVC、利敏達(dá)等。manyford環(huán)節(jié)：GB200中以庫(kù)拉、master、AVC為主；GB300中新增了臺(tái)達(dá)、富士康。
問(wèn)：國(guó)內(nèi)在冷板、UQD（略）？
答：（略）包括英維克、思泉、中石、遠(yuǎn)東；UQD（略）有川環(huán)等。
問(wèn)：匯報(bào)給出的投資建議包括哪幾個(gè)方向？各方向推薦的標(biāo)的有哪些？
答：投資建議包括四個(gè)方向：1.全鏈條解決方案供應(yīng)商，推薦英維克、川潤(rùn)股份；2.冷板供應(yīng)商，推薦思泉新材；3.UQD環(huán)節(jié)，建議關(guān)注川環(huán)科技；4.室外側(cè)冷水機(jī)組供應(yīng)商，推薦冰輪環(huán)境。
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