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7.長(zhǎng)川科技三季報(bào)業(yè)績(jī)大增封裝測(cè)試設(shè)備景氣度向好
【封裝測(cè)試設(shè)備】
長(zhǎng)川科技(300604)最新發(fā)布2025年前三季度業(yè)績(jī)預(yù)告，（略）股東的凈利潤(rùn)為8.27億元-8.77億元，比上年同期增長(zhǎng)131.39%至145.38%。報(bào)告期內(nèi)，半導(dǎo)體（略）場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)，公司客戶需求旺盛，產(chǎn)品訂單充裕，銷售收入同比大幅增長(zhǎng)，
帶動(dòng)利潤(rùn)顯著提升。
SoC芯片和先進(jìn)存儲(chǔ)芯片的復(fù)雜性提升，共同推動(dòng)了對(duì)高性能測(cè)試機(jī)需求的顯著增長(zhǎng)。封裝設(shè)備方面，HBM顯存的高帶寬突破了加速卡的顯存容量限制;COWOS封裝技術(shù)作為一種2.5D技術(shù)，是GPU與HBM高速互聯(lián)的關(guān)鍵支撐。2.5D和3D封裝技術(shù)需要先進(jìn)的封裝設(shè)備支撐，進(jìn)一步推動(dòng)了對(duì)先進(jìn)封裝設(shè)備的需求增長(zhǎng)。
華峰測(cè)控(688200)上半年業(yè)績(jī)高增長(zhǎng)，營(yíng)收和凈利潤(rùn)增幅顯著，高端測(cè)試機(jī)8600對(duì)標(biāo)愛(ài)德萬(wàn)產(chǎn)品，有望加速在客戶端進(jìn)入小批量試量產(chǎn)，并充分受益于算力SoC芯片測(cè)試需求。
拓荊科技(688072)主營(yíng)產(chǎn)品包括等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(PECVD)設(shè)備、原子層沉積(ALD)設(shè)備和次常壓化學(xué)氣相沉積(SACVD)設(shè)備三個(gè)產(chǎn)品系列，已廣泛應(yīng)用于國(guó)內(nèi)晶圓廠14nm（略）制造產(chǎn)線，并已展開(kāi)10nm及以下制程產(chǎn)品驗(yàn)證測(cè)試
6.大基金三期首個(gè)項(xiàng)目浮出水面投向半導(dǎo)體設(shè)備
【大基金三期】
大基金(（略）產(chǎn)業(yè)投資基金)三期的首個(gè)項(xiàng)目浮出水面，其子基金國(guó)投新集將以不超過(guò)4.5億元認(rèn)繳拓荊科技(688072)子公司拓荊鍵科新增注冊(cè)資本192.1574萬(wàn)元。拓荊鍵科現(xiàn)已先后推出了晶圓對(duì)晶圓混合鍵合設(shè)備、晶圓對(duì)晶圓熔融鍵合設(shè)備、芯片對(duì)晶圓鍵合前表面預(yù)處理設(shè)備、芯片對(duì)晶圓混合鍵合設(shè)備、鍵合套準(zhǔn)精度量測(cè)產(chǎn)品、鍵合套準(zhǔn)精度量測(cè)設(shè)備、永久鍵合后晶圓激光剝離設(shè)備等產(chǎn)品。
北方華創(chuàng)(002371)（略），主要產(chǎn)品包括刻蝕、薄膜沉積、熱處理、濕法、離子注入、涂膠顯影、鍵合等核心工藝裝備。
矩子科技(300802)擁有多款半導(dǎo)體AOI設(shè)備，分別適用于半導(dǎo)體的微組裝、先進(jìn)封裝等芯片粘合及金線、鋁線鍵合的外觀缺陷檢測(cè)以及Postdicing工藝的外觀缺陷檢測(cè)
5.2025年8月14日盤前消息，全國(guó)首臺(tái)國(guó)產(chǎn)商業(yè)電子束光刻機(jī)“羲之”近日已進(jìn)入應(yīng)用測(cè)試。
4.2025年8月11日，（略）獨(dú)家分析美國(guó)可能給H20芯片安裝后門的手段。
3.2025年8月7日，特朗普表示，將對(duì)所有進(jìn)口半導(dǎo)體征收大約100%的關(guān)稅。
2.三星斬獲特斯拉芯片大單產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)商將受益
據(jù)報(bào)道，三星電子已與特斯拉簽訂價(jià)值165億美元的半導(dǎo)體供應(yīng)合同。據(jù)悉，在提交給監(jiān)管機(jī)構(gòu)的文件中，三星電子未透露客戶的名稱：（略）
分析師預(yù)計(jì)，這份涵蓋（略）年的165億美元合同可使三星代工銷售額每年增長(zhǎng)10%，（略）簽署新合同。
相關(guān)概念股主要有中晶科技(003026)、光洋股份(002708)等
1、國(guó)常會(huì)：加快推進(jìn)高水平科技自立自強(qiáng)
1）國(guó)常會(huì)：有力有序推進(jìn)科技改革發(fā)展各項(xiàng)任務(wù)落實(shí)，科技強(qiáng)國(guó)建設(shè)邁出堅(jiān)實(shí)步伐。要進(jìn)一步增強(qiáng)責(zé)任感緊迫感，錨定目標(biāo)不松懈，以“十年磨一劍”的堅(jiān)定決心，加快推進(jìn)高水平科技自立自強(qiáng)。要圍繞“補(bǔ)短板、鍛長(zhǎng)板”加大科技攻關(guān)力度，鞏固和提升優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域領(lǐng)先地位，加快突破關(guān)鍵核心技術(shù)，牢牢把握發(fā)展主動(dòng)權(quán)；
2）紫光展銳（上海）（略）上市輔導(dǎo)備案材料獲備案登記，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為國(guó)泰海通。該公司從事芯片設(shè)計(jì)，擬在A股IPO；事件1：國(guó)產(chǎn)GPU龍頭摩爾線程完（略）輔導(dǎo)；半導(dǎo)體獨(dú)角獸盛合晶微科創(chuàng)板IPO輔導(dǎo)狀態(tài)變更為輔導(dǎo)驗(yàn)收，自主可控有望提速。
事件2：繼韓系兩大存儲(chǔ)原廠先后釋出DDR4停產(chǎn)時(shí)程，美光確定已向客戶發(fā)出信件通知DDR4將停產(chǎn)，預(yù)計(jì)未來(lái)2-3季陸續(xù)停止出貨。
事件3：6月26日，我國(guó)自主研發(fā)新一代國(guó)產(chǎn)通用處理器（CPU）--龍芯3C6000在北京發(fā)布。
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點(diǎn)關(guān)注，（略）??????
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